¿Cómo se resolverá en el futuro el “cuello de botella” de los chips de Huawei? Ha habido puntos de vista contradictorios sobre cómo Huawei manejará la situación. En la conferencia del informe anual de Huawei 2021 celebrada recientemente, Guo Ping, presidente rotativo de Huawei, dio la respuesta. Guo Ping dijo que usará el área para el rendimiento y el apilamiento para la tecnología. Esto permitirá que los procesos menos avanzados continúen haciendo que Huawei sea competitivo en productos futuros. Esta es la primera vez que Huawei confirma públicamente la tecnología de apilamiento de chips. Es decir, aumentando el área y apilando, podemos lograr un mayor rendimiento. Esto también puede ayudar a lograr la competitividad de los procesos de baja tecnología para ponerse al día con los chips de alto rendimiento.
Según experiencias pasadas, cuando Huawei anuncia una tecnología, a menudo verifica su viabilidad. Esto también significa que es probable que los chips de Huawei que utilizan tecnología de apilamiento de chips salgan al mercado en un futuro próximo. Por supuesto, después de mejorar el rendimiento de los chips de bajo proceso a través de la tecnología de apilamiento, surge un problema muy real. Por ejemplo, después de que el volumen aumenta, también aumentará el aumento concomitante en el consumo de energía y el calor.
Si adopta este procesador de teléfono móvil, hay otras cosas a considerar. Algunos de estos parámetros son las limitaciones del espacio interno, el diseño estructural, así como la capacidad de la batería. Aún quedan muchos problemas por resolver. Sin embargo, pase lo que pase, esta declaración demuestra que Huawei ya tiene un objetivo claro.
Extracto de la entrevista de Guo Ping
Pregunta uno:
¿Cómo resuelve Huawei el problema de la cadena de suministro de chips?
Guo Ping: Resolver todo el problema de los semiconductores es un proyecto de inversión muy complejo y largo que requiere paciencia… El futuro diseño del chip, nuestro principal producto de comunicación, adopta una estructura de varios núcleos para respaldar la reconstrucción de la arquitectura de software y la duplicación del rendimiento. Es equivalente a inyectar nueva vitalidad al chip, y creo que podemos aumentar nuestra nueva capacidad de suministro continuo.
Pregunta dos:
¿Huawei tiene planes para construir su propia fábrica de chips y cómo puede ser sostenible sin chips?
Guo Ping: En 2019, los envíos de teléfonos móviles de Huawei fueron de 120 millones de unidades, lo que significa que 120 millones de teléfonos móviles necesitan chips. En 2019, los envíos de estaciones base 5G de Huawei fueron de 1 millón de unidades. Si cada estación base necesita un chip, necesita 1 millón. Los dos órdenes de magnitud son completamente diferentes. Huawei puede ser competitivo en productos futuros. Seguiremos trabajando en esta dirección.
Aunque no respondió directamente a la segunda pregunta, señala que la empresa tiene capacidad para sostenerse.
