SMIC desarrolla chipsets Huawei Kirin ultrarrápidos de 5 nm

La Corporación Internacional de Fabricación‌ de Semiconductores (SMIC) podría finalmente haber superado ⁢el desafío de los‌ 7 nm. SMIC es el fabricante de chips responsable de los conjuntos de chips Huawei Kirin. Recientemente, la empresa presentó el Kirin⁣ 9000S con capacidades 5G.

Según el último informe de ⁤The Elec, SMIC está preparando conjuntos de chips Kirin de 5 nm para Huawei. Lo interesante es que están utilizando tecnología DUV (ultravioleta profunda) en lugar de EUV (ultravioleta ⁣extrema) que utilizan ‍otros fabricantes de chips.

Avances en‌ los chipsets Kirin de⁤ 5‌ nm

Los conjuntos de chips Kirin de 5 nm pueden no parecer ‌tan ‌emocionantes, ya que ⁤otras empresas ⁢ya han⁣ avanzado ⁢a SoC de 4 nm e incluso de 3 nm. Sin embargo, debido a las ⁢sanciones económicas, SMIC y ‍Huawei han estado utilizando los ⁢7 nm durante mucho tiempo, lo que ha limitado su capacidad para adoptar‌ la tecnología 5G.

A pesar de estas limitaciones, tanto SMIC como⁤ Huawei demostraron sus capacidades al presentar el Kirin 9000S en septiembre ⁢de este año.​ Ahora, SMIC ‍está avanzando ⁢hacia los ⁢conjuntos de chips de‍ 5⁣ nm.

Según un representante‍ de la industria, SMIC está preparando un proceso de 5 nm utilizando tecnología ‌DUV, y se espera que el uso de fotomáscaras⁤ aumente. A diferencia de otros fabricantes de ⁣chips que utilizan EUV, SMIC no tiene la libertad⁣ de comprar máquinas EUV debido ⁣a las sanciones impuestas por Estados‍ Unidos.

El hecho de que ​SMIC esté ⁢utilizando DUV en lugar de EUV para ‌fabricar los conjuntos de chips de 5 nm no es una​ buena noticia. Los procesos DUV son más ⁤caros y‌ menos eficientes en comparación con EUV. Según el mismo ⁤funcionario ⁤de la industria, la producción ‍de conjuntos de chips​ de 7 nm utilizando DUV requiere una mayor cantidad de fotomáscaras en comparación con EUV.

¿Por qué es costoso‍ fabricar chipsets con DUV?

Los fabricantes de‍ circuitos integrados​ utilizan litografía ⁤para producir procesadores. EUV y DUV se refieren al ‍tipo de luz utilizada en ‍el proceso. DUV tiene una longitud de ⁣onda mucho mayor ​que EUV. SMIC ‍utiliza DUV para producir los conjuntos de chips Kirin de 5 nm.

En términos específicos, DUV tiene longitudes⁢ de onda de 248 y 193 nm,⁣ mientras que EUV tiene una longitud de onda de solo 13.5 nm. Esta diferencia clave hace ⁣que EUV sea mucho mejor que ​DUV en la producción de conjuntos de chips avanzados.

A pesar de las limitaciones, Huawei ha ​confiado en SMIC⁢ durante mucho tiempo. Sin embargo, competir con empresas ⁢como TSMC y Samsung será difícil debido​ a sus procesos de fabricación más ​avanzados.

Aunque la ‌fabricación de los ⁣chipsets Huawei Kirin de 5 nm con DUV será costosa, SMIC ⁤no ‌tiene que preocuparse ​demasiado⁣ por ​eso. La‌ empresa es parcialmente propiedad ​del gobierno chino,‌ que ha ‌proporcionado financiación para apoyar su fabricación ​y ayudarla⁤ a alcanzar sus objetivos.

SMIC produce chipsets de Huawei Kirin⁣ ultrarrápidos de 5 nm

La empresa SMIC‌ ha logrado un gran avance en el mundo de la tecnología al desarrollar chipsets Huawei Kirin de última generación con tecnología de 5 nm. Estos nuevos chipsets prometen ​un rendimiento ultrarrápido⁤ y eficiente, lo​ que significa que los ‌dispositivos Huawei equipados con estos chipsets ofrecerán una experiencia ⁣de ⁢usuario excepcional.

La tecnología ⁢de 5 nm utilizada en estos⁤ chipsets ⁢permite una mayor densidad de transistores, lo‍ que se traduce en un mayor⁤ rendimiento⁢ y una mayor eficiencia ⁣energética. Además, los chipsets Huawei Kirin de‍ 5 nm también ofrecen un mejor rendimiento⁢ en tareas como la inteligencia artificial y ‍el procesamiento de imágenes. Sin duda, este avance tecnológico colocará ⁣a Huawei en una posición⁤ de liderazgo en el ⁣mercado de los smartphones en términos de velocidad y rendimiento.

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