Cada vez estamos más cerca del lanzamiento del Xiaomi 13 Ultra. En caso de que te lo hayas perdido, el lanzamiento en China está programado para el 18 de abril, mientras que el debut mundial se realizará poco después. Y desde que se confirmó la fecha de lanzamiento, los rumores y filtraciones sobre el dispositivo no han parado.
Desde las especificaciones hasta la información de disponibilidad y los precios, en este momento sabemos más sobre el Xiaomi 13 Ultra. Pero a pesar de que hubo una fuga de imagen en vivo, no obtuvimos una fuga de renderizado de diseño. Bueno, fiel filtrador Smartpix y OnLeaks lo hizo de nuevo! ¡Las impresionantes representaciones están aquí ahora!
Una fuga muestra impresionantes detalles de diseño de Xiaomi 13 Ultra
Entonces, las representaciones del diseño del Xiaomi 13 Ultra muestran que el teléfono vendrá con un diseño de borde curvo. Como sabemos por la filtración anterior, habrá un enorme módulo de cámara redondo en la parte posterior. Y la parte posterior contará con un acabado de cuero, probablemente en blanco y negro.
No obstante, la configuración de la cámara es lo más destacado en las representaciones. Como puede ver, el módulo sobresale un poco, lo que probablemente indica sensores de cámara reforzados. Según las filtraciones anteriores, se espera que el Xiaomi 13 Ultra venga con sensores Sony IMX 989 de 50MP, Ultra-Wide de 50MP, Zoom 3.2X de 50MP y Zoom 5X de 50MP en la parte trasera.
Entre todos estos, la estrella principal del espectáculo es el Sony IMX 989, un sensor de iris variable de 1 pulgada. Este sensor podría hacer bastante interesante la batalla entre el Xiaomi 13 Ultra y el Galaxy S23 Ultra. Y definitivamente sería divertido ver cómo los sensores de zoom se comparan con las capacidades de zoom del S23 Ultra.
Sin embargo, la parte frontal de la fuga de representación del diseño muestra una pantalla curva, que probablemente será una pantalla AMOLED 2K de 120 Hz. Tendrá un agujero perforado en la parte superior central que albergará una cámara frontal de 32 megapíxeles.
