Información interesante sobre la cámara de última generación Oppo Find X6 Pro

Han aparecido online confirmaciones del diseño de la cámara trasera del Oppo Find X6 Pro. Según una publicación de Weibo, la cámara del teléfono inteligente insignia tiene un recubrimiento de cuatro orificios aplicado de fábrica: el orificio superior es para el sensor ToF LiDAR, los dos orificios circulares inferiores son para las cámaras principal y ultra ancha, y el orificio final es rectangular para el teleobjetivo.

Las filtraciones, de hecho, confirman las fotos de hace unos días, así como la continuación de la asociación con Hasselblad, cuyo logotipo es más obvio que el que está a la derecha del teleobjetivo y confirman la presencia del chip MariSilicon X de Oppo. y procesador de imagen creado internamente (ISP).

Se ha añadido un nuevo componente al diseño de prelanzamiento de Oppo Find X6 Pro, el tope de gama. A diferencia de su predecesor, el Find X5 Pro, que debutó en marzo del año pasado, el Find X6 Pro aún no ha salido. Aunque por ahora es solo un rumor, podría hacerse oficial el próximo mes. Más información debería estar disponible en breve.

Información interesante sobre la cámara de última generación Oppo Find X6 Pro 1

Especificaciones rumoreadas del Oppo Find X6 Pro

  • 6.82″, panel Samsung E6 resolución 2K, frecuencia de actualización máxima 120 Hz, pantalla curva en los cuatro lados
  • Chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
  • Memoria RAM LPDDR5X y almacenamiento UFS 4.0
  • Cámara: ISP propietario MariSilicon X, marca Hasselblad:
    • Trasero principal: 50MP Sony IMX890, estabilización óptica
    • Trasera ultraancha: 50MP Sony IMX890
    • Teleobjetivo trasero: 50MP Sony IMX890
    • profundidad trasera: sensor ToF LiDAR
    • Frontal: Sony IMX709 con 32 MP
  • Batería de 5000 mAh
  • 100 W con cable, carga inalámbrica de 50 W
  • Lector de huellas dactilares en pantalla, NFC, resistencia a líquidos y polvo IP68.

Aquí hay algunos detalles técnicos que conocemos actualmente en base a especulaciones recientes. Se rumorea que el teléfono inteligente estará disponible en dos configuraciones diferentes, una con la CPU Dimensity 9200 de MediaTek y la otra con el chip Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm, que Samsung también usa para Xiaomi 13 Pro y OnePlus 11.

Compartelo!
Deja un comentario